3001粘合膜(热塑型氯化含氟共聚物)建议用于粘合低介电常数的聚四氟乙烯微波带状线封装和其他多层电路。也可以用它将其他的结构和电子元器件粘合到基板。RO3000,RO3200系列以及RO3730高频层压板(聚四氟乙烯/陶瓷填充)用于商业微波和射频应用的高频电路材料。他们提供了出色的电气和机械稳定性，并且价格具有竞争力。天拓电路推荐我们的RO3730天线级材料，本材料具极低PIM值，在大批量生产时亦可带来更低成本。RO4000系列高频电路材料（玻璃纤维增强，陶瓷填充热固性）介质板和预浸处理，旨在提供***的高频性能和低成本的电路制造。具有价格优势的低成本材料可以使用标准聚四氟乙烯/玻璃（FR4）工艺。RO4500和RO4730LoPro是在RO4000系列产品的基础上延伸出来的大批量应用的天线等级的基材。这种由陶瓷粉填充,玻璃纤维布补强,碳氢化合物组成的材料可以提供严格控制的介电常数,低介质损耗及优异的适合于移动***天线微带线应用的被动互调响应性能。LoPro?Reverse-处理铜箔选项对RO4000?系列已经可用!RO4000材料采用的这一特殊的接口技术改善了插入损耗和无源互调特性。)