机器型号：岛津***X-1000XRAY检测机产地：日本年份：2008结构：闭管检测角度：60检测尺寸：300*350mm是目前市场占有率***高额品牌详细的技术参数：※封闭式***管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便※独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像※倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良※汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格技术参数空间分辨率5um可搭载尺寸***X-1000350mm*400mm***X-1000L570mm*670mm实际检查尺寸***X-1000300mm*350mm***X-1000L520mm*620mm可搭载重量***大5kg受光部倾斜***大60°***高电压90KV（10W）图像检测装置平板检测器（FPD）检查视野约2～35mm放大倍率约6～158倍（动画***大为127倍）输入电压AC100V1KVA设备尺寸***X-1000995mm*990mm*1285mm***X-1000L1490mm*1525mm*1325mm设备重量***X-1000约500kg***X-1000L约950kg应用范围适用于***T生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。)