全自动激光晶圆标刻设备
价格：3500000.00
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封装/PCB/FPC行业应用及各种材料晶圆标刻：Si、Si+背胶、Si+玻璃、IC封装等。)
主营：全自动激光微焊接设备/全自动激光切割设备/ 全自动MICRO SD卡激光切割设备/ 全自动激光钻微孔设备/精密陶瓷激光切割设备/全自动激光标刻设备/ 全自动激光晶圆标刻设备/ 全自动紫外激光蚀刻设备/
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