精密激光加工设备主要用在微电子行业摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等SD卡切割、摄像头模组切割、***模组切割、精密金属切割、LED陶瓷切割、蓝宝石划线、太阳能基板切割、显示屏玻璃切割、硅晶圆切割IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封装/PCB/FPC行业应用及各种材料晶圆标刻：Si、Si+背胶、Si+玻璃、IC封装等。)