QFN高温保护膜晶圆封装保护胶带芯片封装高温胶带1.基材厚度：2.上胶厚度：，可以根据要求调整3.底膜：氟塑膜，可以根据要求调整4.粘性范围：5.用途：QFN胶带用于灌封、托底保护，与uv减粘配套使用6.特性：耐温性佳，高温后粘性爬升范围小，平整性好7.使用规格：61mm，62mm，63mm，72mm等了解更多欢迎您的联络。)