高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源として利用し、実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする工法です。レーザーは単波長かつコヒーレントな光のため、標準φ0.4、φ0.6（最小0.2mm）まで絞ることができ、局所的な加熱に最も適しています。微細ピッチの部品実装や、実装部周辺への熱影響を最小限に抑えることが可能です。はんだ供給は主に"やに入りはんだ"、"ソルダーペースト"、"ソルダーボール"等の"ソルダープリフォーム"を使用します。レーザー光をパッド面やはんだに当て過熱し、はんだを溶融し部品を短時間で接合します。ワーク形状に左右されるものの、レーザーはんだ付け工法を採用することで手作業や従来の工法と比べ、生産数の増加や品質の向上が見込まれます。JAPANUNIX激光焊锡机器人●実例１鉛フリー"やに入りはんだ"でのはんだ付け●実例２レーザーによるチップ部品の局所リフロー●対応ワーク事例：プリント基板上の挿入部品、フレキシブル基板、**センサー類、表面実装部品（SMD）、チップ部品、CMOSセンサーICの実装、狭ピッチ表面実装コネクター、ウレタン線、光ピックアップ、小型スピーカー、他JAPANUNIX激光焊锡机器人半導体レーザーはんだ付け装置の概要ジャパンユニックスのレーザーはんだ付けシステムは主にレーザー装置とロボットから構成されています。レーザー装置は電源部、発振部、レーザーヘッド部から構成され、レーザー光は発振部からレーザーヘッドまで光ファイバーで伝送されます。そしてロボットにレーザーヘッドを設置し、ヘッドを実装箇所まで搬送しながらはんだ付け作業を行います。ロボットは卓上型、スカラ型、垂直多間接型、直交型とそれぞれの用途に合わせて選択できます。また高出力の半導体レーザーは、JIS規格で最も危険性の高いクラス4に分類されており、作業者をレーザー光の危険な被ばくから守るため、装置全体をセーフティーインターロック式の保護筐体で囲う等、さまざまな安全対策を施しています。その他、オプションとしてビジョンセンサーの追加等付加機能をご提案しております。レーザー光の形状をかえる―ドーナツ型レーザーお客様のご要望に応じてドーナツ型レーザーの提案も行っています。ドーナツ型レーザーとは、パッドの形状に合わせレーザー光をドーナツ型に変えることで、スルーホール裏の部品焼けを防止する弊社の独自技術です。これによりレーザー光のエネルギーを損なうことなく、パッドのみを効率よく加熱し、部品焼けの無いはんだ付けが可能です。レーザーはんだ付けの信頼性レーザーはんだ付けに於いても、従来のはんだ付け工法と同様の信頼性が確保できることを社内サンプル試験で確認しています。まずレーザーはんだ付け中のはんだの表面温度は一定の温度を維持しています。また引っ張り強度試験でも従来工法と同等の結果を得られます。そしてはんだ接合面の断面組成検査においても、レーザーはんだ付けでも従来とほぼ同質の結晶を示すことが分かっています。※弊社独自の放射温度計にて測定はんだ付けシステム導入までの一般的な流れカスタマイズ志向のレーザーはんだ付けシステムでお客様のモノづくりをサポートいたします。)