湿法刻蚀机(英文名：Developing，WetEtching)型号：EDC-650Hz-15NPPB产地：美国一、湿法腐蚀机用途和特点：1、用途：主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影，湿法腐蚀，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。2、湿法腐蚀机特点：（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积；（2）VoD顶盖阀门控制技术避免二次污染；（3）显影腐蚀液***的***供给管路；（4）处理腔内差压精准控制；（5）满足2英寸~12英寸的防腐托盘；（6）******角度可调节；（7）独特设计的“腔洗”构造，保证“干进干出”；（8）湿法腐蚀机具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、***服务完备。二、湿法腐蚀机主要性能指标：1.系统概述1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；1.2保护气体，CDA（清洁干燥气体）/氮气（N2）,气压60~70PSI；1.3通信接口，蓝牙连接；2.基片及处理方式2.1基片尺寸满足直径300mm以内基底材料；2.2基片处理方式，手动上***；3.控制系统3.1用户界面，650高精度数显屏/基于Windows的SPIN3000操作软件；3.2***大可存储20个程序段；3.3***大51骤工艺步骤；3.4时间设定范围，0.1S~99Min59.9S（***小增量0.1S）；3.5***大旋转速度，3,000rpm，&plu***n;0.5rpm(带安全罩)；3.6马达加速度，1–12,000rpm/s；4.***分配系统4.1化学***分配4.1.1A标准腔洗BowlWash1路纯水和1路氮气；4.1.2B背部清洗BackRiser1路纯水；4.1.3C样片冲洗甩干1路纯水和1路氮气；4.1.4D自定义化学***可同时接入（根据用户应用选择几路液体）自定义的化学***（显影液/腐蚀液/其他清洗液）；4.2***供给方式*4.2.1A系统所需纯水和氮气以及压缩气体（可用氮气替代）由实验室自行供应；4.2.2B自定义化学***由气动泵浦BP和压力容器供给；4.3***装置采用日本原装进口雾的池内专用喷嘴；三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）光刻胶显影（KrF/ArF）SU8厚胶显影显影后清洗PostCMP清洗光罩去胶清洗光刻胶去除金属Lift-off处理刻蚀微刻蚀处理)