粘接蜡石英晶片粘接蜡型号熔点℃工作温度℃粘力25℃kgf/cm2CH606211045CH707212055CH808212070包装规格：方块200g根据加工件尺寸大小、加工环境选择合适的型号本产品适用于半导体材料如硅片，锗片，***化***，蓝宝石衬底片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，蓝宝石，光学玻璃，特殊物体等的加工过程。本产品的热伸缩系数小，适合作为精密加工过程中的粘结物质。精密研磨时的临时固定粘合剂。主要适于光学玻璃精密加工工序。用途：主要适用于光学玻璃，蓝宝石，水晶，半导体材料硅片，锗片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，金属、陶瓷的精密加工工序。(特别适用于陶瓷粗磨+精磨专用)特点：在低温下即可溶解，粘度高，短时间内即可凝固。)