BGA152/132/88转DIP48 下压 老化座 SSD Nand flash芯片测试座
价格：135.00
BGA152下压弹片转DIP48测试座产品简介产品用途:测试座，对BGA152/BGA132/BGA88的IC芯片进行测试、数据清空适用封装:BGA152/BGA132/BGA88引脚间距1.0mm测试座:BGA152-1.0特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。规格尺寸型号:BGA152-1.0引脚间距(mm):1.0脚位:88适配芯片尺寸:14*18mm12*18mm可更换限位框，购买前请联系***或留言)