BGA24翻盖转DIP8测试座一．产品特点1.采用U型顶针，接触更稳定(见如下示意图)；2.座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长；3.弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；4.镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；二．产品性能1.材质（1）绝缘体PEI、PPS（2）弹片,铍铜BeCuGoldplating(30μ)OverNickelplating(50μ)2.电气特性（1）绝缘电阻：1000mΩMin,AtDC500V（2）耐电压700AC/1Minute（3）接触阻抗＜25mΩ（4）PIN脚弹力55g/PIN(Normal)（5）机械寿命100000Times（6）工作温度：-65℃～155℃（7）操作力＜0.9kgMax三．产品规格型号:BGA24-1.0引脚间距(mm):1.0脚位:24芯片尺寸:6*8mm【芯片有4*6和5*5两种矩阵，麻烦下单前联系确认，谢谢！】)