HMILUQFP64翻盖弹片测试座产品简介产品用途编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试适用封装QFP64引脚间距0.5mm测试座STM32特点以排针方式引出芯片所有引脚，引脚间距为2.54mm（100mil）对应国外产品型号：FPQ-64-0.5-06规格尺寸QFP64转DIP64编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：型号引脚间距(mm)脚位芯片尺寸QFP-64-0.5-60.56410*10mm（含引脚12*12mm）)