压缩封装冷却器专利的真空钎焊，无助焊剂技术提供了***高性能。压缩封装冷却器可由铝和铜制造。功能/优点：真空钎焊铝结构铝质或铜质无助焊剂不***混合金属适配器高热性能应用：任何压缩封装的半导体)