无锡中汇知产-申请发明或者实用新型专利需提供的技术交底书（一）发明名称：（二）技术领域：（三）背景技术：写明该领域公知技术的现状，客观地说明其存在的问题和缺陷，与本发明相比，现有技术往往在这些方面，明显不如本发明。（四）发明内容：写明发明或者实用新型能够解决的技术问题及解决该技术问题的方案。涉及产品的电路构造和机械构造（包括功能性外形及内部构造）的，应当描述产品的电路构成、机械构成，说明组成产品的各个部分之间的连接/位置关系及工作原理。（五）附图：实用新型必须提供附图；发明涉及产品的电路结构、机械结构、形状等内容也应提供相应电路图、机械图；（六）具体实施方式：内容与发明内容部分相类似——但应比发明内容部分，更详实。您在准备技术交底材料时，发明要点（与现在技术相互区别的内容）应详细说明，与现有技术相同的部分简单提及即可。(您不必担心交底材料不好准备，您只要尝试着准备一下交底资料即可，哪怕很简单，大部分情况下，我们都可以看懂。如果长期合作，您还会发现很多情况下，只是口头交流，我们就可以准确把握您的发明意图，撰写出合适的申请文件，为您的发明创造挣取***严密的专利保护。))