YAMAHA天龙贴片机M10I-PULSE贴片机M10○6轴贴装头○0.12sec/CHIP30000CPH○可贴装元器件类型0402(01005)～120×90mmBGA、CSP、插接元件及其它异型元件○可贴装元器件高度***大30mm（先贴***大元件高度为25mm）○元件搬送形态8～88mm带式（F3电动送料器）管式矩阵盘式○贴装精度CHIP&plu***n;0.040mmIC&plu***n;0.025mm○元件品种数36(换算为8mm料带)72(***大)○Z轴控制AC伺服马达○θ轴控制AC伺服马达○设备本体尺寸重量L1,250×D1,750×H1,420mm、约1,150kg○空气压力空气使用量0.45Mpa、75（6轴）L/min.A.N.R.○***大消耗电力设备电源容量1.1kW、5.5kVA优势:高刚性、高精度、超高通用性的卡式贴装头，可选贴片头数量和旋转轴驱动方式。新型贴装压力控制贴装头，自动进行***佳压力设定，并且压力从5N到60N可控，可实现对部分可插入元件的插件操作，自动检测插入压力实现对插件和基板的保护。采用激光测量基板高度，对弯曲基板贴装进行自动补正。通过检查IC的引脚浮起情况自动判断元件引脚的好坏。贴装时实现静态补正结合动态补正，实现高精度贴装。贴装头高度集成化快速反应和联机机构，可上下抽出贴装轴。低惯性高响应马达的采用，实现高速贴装。基板不需要顶起的快速上下夹板机构，提高了基板传送的效率。可实现POP贴装的助焊剂供应系统。可符合加装高速螺杆式高速点胶系统，省去***购买点胶机的预算。新型大视野高精度200万像素超高速（3000mm/秒）数码扫描摄像机所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件对应范围。轻质量的***结构使X轴速度达到3000mm/秒,Y轴2250mm/秒。微米级的加工精度确保CHIP贴装精度达到40微米,IC达25微米。新型MARK点识别功能配合新型高速轨道传送系统（900mm/秒）。72个8mm送料口，元件贴装高度达到30mm。低耗能（仅0.77千瓦），传送轨道可选择分段传送。一触式的过滤更换系统和贴片头更换机构使***更加方便。可自动更换顶针，实现产品转换的安全和高速。可实现pop层叠以及软基片和类似厚膜等三维立体下一代组装可实现点胶点焊***片胶封等一体化组装)