浙江上海江苏安徽山东河南半导体激光机(一超***15052129014)半导体激光机机型特点该机采用进口半导体及国产半导体之分，用波长808nm半导体发光二级管泵浦Nd：YAG介质，形成波长1064nm的激光输出。该激光器体积小，是传统泵浦激光器的四分之一，光电转换效率高，光束模式好，免维护，适用于几乎所有金属材料和部分非金属材料打标加工，特别适合各种生产线的在线打标。全部采用计算机控制，操作简单方便，具有体积小、功耗低、效率高、寿命长、免维护、打标精度高、整机稳定性高等优点。适用材料和行业应用广泛应用于电子元器件、五金制品、卫浴洁具、钟表、眼镜、晶振、精密仪器及工艺礼品等。技术参数＊激光工作介质:Nd:YAG＊激光波长:1.064μm＊激光功率:50W＊调制频率:500Hz-50KHz＊出光方式:连续激光调Q＊扫描速度:7000mm/s＊标记重复精度:0.001mm＊标刻范围:65mmX65mm(可选配110mmX110mm)＊打标深度:0.01-0.2mm(视材料可调)＊打标线宽:0.01-0.2mm(视材料可调)＊***小字符:0.3mm＊***精度一致性:目视(红光***)＊激光器升降行程:200mm＊X、Y工作台行程:85mmX85mm＊供电电源:AC220V&plu***n;10%,50Hz＊输入功率:≤1KW＊冷却系统:制冷机组＊内循环介质:去离子水,蒸馏水或纯净水＊安全性:过流保护、过温保护、过压保护＊激光器连续工作时间:24H＊重量:180Kg地址：江苏省无锡市锡山区八士芙蓉工业园蓉兴三路32号http://Tel:0086-510-88260062Mobilephone:0086-1505212901415852845258E-mail:497833243@***.com张先生)