一、设备名称：激光自动切割系统二、设备型号：LTUF200三、设备总体描述：集多功能性和智能性于一体的激光晶圆自动切割系统。配备CCD图像***系统、自动对焦系统、全自动上下料系统和常规应用的数据库自动调用系统。可用于蓝宝石、SiC、SiO2和高硬高脆等材料的切割。四、产品优势：1、高性能激光器：光束质量好、聚焦光斑小、切割打孔质量高。2、超高切割精度：高精度进口直线电机运动系统，切割精度控制在微米量级。3、完全自动***：机器视觉抓取Mark点***，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高。4、图档处理方便：切割图档只需使用AutoCAD等处理即可使用。5、大理石结构：全大理石框架结构，减震隔离设计，保证光路稳定，高速运动。6、激光防护系统：符合工业标准的激光防护结构，保证操作人员安全。)