1.描述：InterfluxOSPI3311是一款为OSP板研发的免清洗助焊剂。大部分OSP会在回流后降解，从而使上；锡效果不尽如人意，特别是在使用无铅合金时。OSPI3311的特殊成分可以有效地保证上锡效果。而且，这款助焊剂完全不含卤素，更进一步保证了安全及可靠性。2.应用：助焊剂应用分为：喷雾，发泡，浸焊等等。喷雾时，很重要的一点是要保证助焊剂能够均匀的分布在焊接表面。,建议双向喷涂，喷头速度需要根据传送带速度进行调整。建议每个焊点喷涂两次。可以使用纸板，玻璃板或者废板来检查助焊剂喷涂的分布情况。正确的助焊剂喷涂对上锡效果有很大帮助，助焊剂应当能够穿过孔到达上表面。可以通过气压和助焊剂用量来进行调整。可以将一张传真纸覆盖在PCB板上表面进行检查。)