1.优点•助焊剂飞溅物***（对于使用指状Au连接器的应用系统极为理想）•焊锡珠***•不含卤素•在模板上使用时的保质期极长•印刷性能***•工艺窗口极宽2.简介Indium5.8LS是一种不含卤素的免清洗焊膏，助焊剂飞溅物***。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金要求的较高工艺温度在空气或者氮气围氛下进行焊接。这项产品的印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用。Indium5.8LS焊膏符合或者超过了ANSI/J-STD-004和ANSI/J-STD-005规范的所有要求。3.合金IndiumCorporation制造氧化物含量低的球状焊粉，它们由各种无铅合金组成，有各种熔化温度的产品。4号和3号焊粉是用于SAC305和SAC387合金的标准焊粉。金属含量用百分数表示，是焊粉和焊膏重量之比，针对焊粉类型和应用而设计。标准产品的详细资料列在下面的表中。)