1.特性:AIMNC254锡膏印刷工艺范围宽；良好的润湿性；用于无引脚器件更光滑；网板上停留寿命24小时；透明低残留物可探针检测；降低Micro-BGAs下的空洞；粘附时间12-14小时；不含卤化物。2.说明:AIMNC254锡膏有着极其宽的印刷、润湿和针测工艺窗口，NC254***的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。AIMNC254即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下，它仍具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被***穿。AIMNC254可降低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254还具有为用于空气回流以及防塌落和耐潮，延长焊膏在环境控制不佳的设施中的使用寿命3.印刷:-在丝网上施加足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到16mm(1/2到5/8英寸)时即可开始。-可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能。-AIMNC254可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。-丝网的清洗方式将随应用而变，不过，可采用AIM200AX-10丝网清洗剂来完成。-接触距离=接触0.00mm(0.00”)-PCB分离间隔=0.75-2.0mm(.030-.080”)-PCB分离速度=低-***压力=每刀片0.10-0.30kg/cm(.6-1.7lbs/in.)-***行程速度=25-50mm/sec.(1-2in./sec.)*备注：以上印刷设置取决于PCB和焊盘的设计。)