托马斯PI线路板高温胶(THOP-2)
名称托马斯PI线路板高温胶(THOP-2)概述本品系环氧树脂双改性胶粘剂,单组份,热压快速固化,无气泡、无干花、蛇眼、粘接强度高,耐温性优良,干片后质地柔软,操作简便。适用范围适用于PI、铝基、FPC等线路板制作生产制作中用于铝、铜膜、复合材料(玻璃纤维、芳纶、PI、PET、纸张等)的自粘与互粘,及高温回流焊要求。性能特点·外观:为浅色粘稠液体,无固体颗粒。25&plu***n;3℃粘稠度600-750mps.固含量58.8%,常温下,触变形强,·固化速度快,180&plu***n;5℃时1--5分钟固化,或150&plu***n;5℃1小时固化,完全冷却后即接近***大粘接强度。·粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。·粘接表面无需严格处理,使用方便。·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、洗版液等。·安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入***,固化后实际***。·贮存稳定性较好,3℃贮存期为半年。主要技术性能指标如下:耐温范围:-65-+350℃(铝/铝)粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa;剪切强度≥20Mpa230℃:拉伸强度2.5-4MpaPI(膜20-25um)/铜膜粘结剥离强度PI膜***回流焊260-288℃30-90s合格使用方法1、将被复合或被粘接材料表面去污、擦净并烘干。2、将胶液刮涂或喷涂或丝印被粘物表面,调整烘道或传送带速度,温度控制在145&plu***n;5℃,22—60秒钟干片。3、干片在相对湿度55%,25&plu***n;3℃环境保存期为3-6个月。4、将干片后的PI膜对应好需披覆的基材,将热压温度控制在180&plu***n;10℃,压力3Mpa,1m固化,缓慢冷却后即可,胶水热压时流动速度及流动角度可调整。注意事项1、操作环境注意通风,排风。2、胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.3、未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。)
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