激光晶圆切割机，选用工业激光器作为光源，辅以直线电机工作台及直驱旋转平台、CCD影像监视***、对半导体晶圆进行切割。红外激光晶圆划片机技术参数激光器：光纤激光器激光波长：1064nm额定功率：20W@20KHz直线电机工作台***精度：2um直线电机工作台有效行程：300mmх300mmCCD***精度：5um***小切割线宽：0.020mm旋转范围:360度旋转精度:0.0001度紫外激光晶圆切割机应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割，适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。紫外激光晶圆划片机技术参数激光器：调Q半导体泵浦紫外激光器激光物质：Nd:YVO4激光波长：355nm额定功率：5W@30KHz直线电机工作台***精度：2um直线电机工作台有效行程：300mmх300mmCCD***精度：5um***小切割线宽：0.020mm旋转范围:360度旋转精度:0.0001度)