PCB孔内镀铜测厚仪快速方便的检测Miunmm610手提式PCB孔内镀铜测厚仪主要应用于快速方便检测线路板孔内镀铜厚度测量孔内镀铜厚度范围1-102um标配探头孔径测量范围0.88-2.0mm另外搭配探头0.45-0.6或0.6-0.8mmM610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既***且稳定性高。测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。THP-10为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有***地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum,Oxford（牛津）,CMI....等之相兼容。特点：***佳设计之人性化操作界面量测模式为涡电***应式快速量测孔铜厚度多功能画面显示明显易读，方便操作具有背光显示型的LCD可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围操作简易、方便携带测量单位mil及um，自由快速变换标准片快速校正测头采用快速插拔式接头设计探针头采用替换式的探针设计拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保***。规格：量测范围：0.04~4mil(1~102um)误差：&plu***n;1%(根据标准片)分辨率：1~3位(固定)PCB***小孔径限制35mil(0.9mm)PCB***小板厚限制30mi(0.75mm)记忆容量：15,000笔读值尺寸：(长)130mm/(宽)70mm/(高)30mm输出接口：USB重量：210克(不含保护套)电池：1个9V充电式附AC转接器电池寿命：可充电重复使用了解更多关于PCB孔内镀铜测厚仪详细信息，欢迎访问：http://www.jc-yq.com/fhx2030-ParentList-312597/http:///st110680/ml)