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主营:Laird导热硅胶片,导热膏、导热相变材料、散热、EMI电磁兼容解决方案
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Laird TPCM 780导热相变化材料(无硅)
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产品特点:•0.03℃-in2/W的热阻•自然吸合;使用极其方便•稳定可靠•三个厚度:0.125毫米,0.25毫米,0.50毫米产品应用:•微处理器•芯片组•图形处理单元•定制ASIC•电源组件和模块)
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