贴片绕线电阻--光颉WB系列贴片绕线电阻，英文名称为WireBondableChipResistor，WireBonding(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。贴片绕线电阻产品常用于：LED产品，***设备，仪器仪表设备，测量设备，电源，电力设备，智能控制设备，电子称，手机，GPS，笔记本电脑，汽车电子及其它***电子智能控制设备等贴片绕线电阻特点：薄膜钝化镍铬电阻元件，公差为&plu***n;0.1％，极低的温度系数&plu***n;25PPM/℃，阻值范围宽，自定义的键合模式设计。阻值范围：10Ω~332KΩ，精度范围：&plu***n;0.1%~10%，温度系数：25ppm、50ppm、100ppm，封装尺寸：0201、0402、0603。所有产品符合无铅需求。)