供应CDMAM***机低对比度细节模体模体尺寸为180×240×0.5mm铝基板，铝纯度＞99.5％；基板上由不同厚度纯度为99.99%的金箔组成，排成16排和16行；模体设计：金箔每排的直径是相同的，厚度以对数形式增加；金箔厚度范围为0.06～2.0μm；金箔直径范围为0.06～2.0mm；另配4个180×240×10mmPMMA板和1个180×240×5mmPMMA板；)