详细描述:机型Z:LEX对象基板尺寸双段传送台机型（仅限X轴为2梁规格的机型）&﹟8195;传送1张基板时：L810×W490～L50×W50&﹟8195;传送2张基板时：L380×W490～L50×W50单轨机型L810×W490～L50×W50双轨机型L810×W230～L50×W50贴装能力高速通用（HM）贴装头×290,000CPH（本公司***佳条件下）贴装精度本公司***佳条件(使用评估用标准元件)时&plu***n;0.035mm（&plu***n;0.025mm）Cpk≧1.0（3σ）贴装头、可贴装的元件高速通用（HM）贴装头：03015～45×45mmL100mm,高度在15mm以下※根据元件的高度、尺寸,可能需要选配多视觉相机(可选配置)异型（FM）贴装头：03015～55×55mmL100mm,高度在28mm以下可安装的送料器数量固定送料器架：***多140个（以8mm料带换算）一次性换料车：***多128个（以8mm料带换算）托盘交换器：30张（固定式）10张（料车式）电源规格三相AC200/208/220/240/380/400/416V&plu***n;10%50/60Hz供给气源0.45MPa以上,清静干燥外形尺寸L1,374×W1,857×H1,445mm（突起部除外）重量约2,050kg)