高刚性、高精度、超高通用性的卡式贴装头，可选贴片头数量和旋转轴驱动方式。l新型贴装压力控制贴装头，自动进行***佳压力设定，并且压力从5N到60N可控，可实现对部分可插入元件的插件操作，自动检测插入压力实现对插件和基板的保护。l采用激光测量基板高度，对弯曲基板贴装进行自动补正。l通过检查IC的引脚浮起情况自动判断元件引脚的好坏。l贴装时实现静态补正结合动态补正，实现高精度贴装。l贴装头高度集成化快速反应和联机机构，可上下抽出贴装轴。l低惯性高响应马达的采用，实现高速贴装。l基板不需要顶起的快速上下夹板机构，提高了基板传送的效率。l可实现POP贴装的助焊剂供应系统。l可符合加装高速螺杆式高速点胶系统，省去***购买点胶机的预算。l新型大视野高精度200万像素超高速（3000mm/秒）数码扫描摄像机所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件对应范围。l轻质量的***结构使X轴速度达到3000mm/秒,Y轴2250mm/秒。l微米级的加工精度确保CHIP贴装精度达到40微米,IC达25微米。l新型MARK点识别功能配合新型高速轨道传送系统（900mm/秒）。l72个8mm送料口，元件贴装高度达到30mm。l低耗能（仅0.77千瓦），传送轨道可选择分段传送。l一触式的过滤更换系统和贴片头更换机构使***更加方便。l可自动更换顶针，实现产品转换的安全和高速。l可实现pop层叠以及软基片和类似厚膜等三维立体下一代组装l可实现点胶点焊***片胶封等一体化组装YAMAHAi-PULSEM10系列主要技术参数贴片头结构4吸头+1旋转轴4吸头+4旋转轴6吸头+2旋转轴贴装速度0.15秒/CHIP，24,000CPH0.15秒/CHIP，24,000CPH0.12秒/CHIP，30,000CPH元件送料口数量72种（8mm喂料口）基板尺寸一次过板传送：L740mm/L950×W510mm二次过板传送：L1200mm/L1325mm×W510mm贴装精度CHIP40μmIC25μm可贴装元件高度30mm可贴装元件0402(01005)－□120mm×90mm操作窗口画面日语、汉语、韩语、英语设备尺寸L1250mm×D1750mm×H1420mm,约1300kg)