波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施焊点原因a）PCB预热温度过低，PCB和元件温度低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量;b）焊接温度过低或输送速度过快使熔融焊料的粘度过大;c）电磁泵波峰焊机的峰高过高或引线过长，使引脚底部不能与峰值接触。由于电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm;d）助焊剂活性差;e）焊接元件引线直径与插孔比不正确，插孔过大，大焊盘吸入热量大。对策a）根据PCB，层压，元件数量，安装元件的存在与否等设定预热温度，预热温度为90-130°C;b）锡波温度为250/-5°C，焊接时间为3至5S.当温度稍低时，传送带速度应该较慢。c）峰高通常控制在PCB厚度的2/3处。引脚元件引线成型要求引脚暴露在PCB焊接表面0.8至3mmd）以更换焊剂;e）插入孔的孔径比引线直径大0.15至0.4mm（下引线取下限，粗引线取上面线）。波峰焊后，锡杂质含量超过标准锡渣溶液：1。定期测试峰值炉中的锡。当铜含量大于0.8％且铁含量大于0.05％时，应更换波炉中的锡。通常，使用峰值炉锡。大约一个月。2.控制波炉的工作温度（约260-275摄氏度），定期检查炉温计的精度，并立即进行修理。助焊剂应该具有良好的质量。如果助焊剂不好，则不能在260-275摄氏度左右工作。3.现场检查焊接材料，锡炉中锡和锡样品的化学分析，测试成分和杂质是否有明显变化，目前焊接材料厂家是混合的，许多厂家为了节省成本，采用二次回收锡残留物，焊接质量劣质效应也是大量锡渣的重要原因之一。波峰焊的原因常见的焊接缺陷和预防措施焊料过多：元件焊接端和引脚被过多的焊料包围，润湿角大于90°。原因）焊接温度太低或皮带速度太快，因此焊料熔化。粘度过大;b）PCB预热温度过低，焊接过程中元件和PCB吸热，使实际焊接温度降低;c）助焊剂活性差或比重太小;d）垫，塞孔或销可焊性差，不能完全润湿，在线性波峰焊，产生的气泡包裹在焊点中;e）焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的组成高，从而焊料粘度增加，流动性变差。f）焊料残留太多。对策a）锡波温度250/-5°C，焊接时间3~5S。b）根据PCB尺寸，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。c）更换助焊剂或调整适当的比例;d）提高PCB的加工质量，元件应第—次使用，不得存放在潮湿的环境中;e）锡的比例在线性波峰焊-易弘顺电子(推荐商家)由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。在线性波峰焊-易弘顺电子(推荐商家)是苏州易弘顺电子材料有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)