KM1210HK-J182低温固化高导银胶产品描述：KM1210HK-J182产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度，模量的特点；对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有***的贮存特定性，固化温度较低，离子杂质含量低，固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。典型用途：该产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺，能实现低温快速固化，连接强度高。技术指标：KM12010HK-J182项目测试方法性能指标固化前性能粘度@25℃(BrookfieldDV-Ⅱ+CP@5prm)ASTMD1084-97KM1210HK-J18232,000cP触变指数@25℃@（0.5rpm/5rpm）ASTMD1084-975.6细度,μm0-50μm<10含银量Byweight87%使用寿命@25℃-9hour保质期->6month@-25℃固化条件DSC，10K/min60min@90℃固化后性能体积电阻率(Ω*cm)ASTM-D2397<0.0006剪切强度@25℃ASTM-D412>26Kg/die拉伸强度@25℃ASTM-D412>2600psi导热系数@121℃ASTM-E146150W/mK玻璃转变温度℃DSC，10K/min80热膨胀系数TMA45ppm/°C热分解温度,℃TG,10K/min>300适用范围摄像头模组、其它低温工艺注意事项1.拆封:收到冰袋包装的银胶后立刻将银胶转移到-25℃冰柜。2.贮存:低温导电银胶的贮存温度应不高于-25℃。如果在此条件下贮存，该产品达到半年内可使用。贮存期限指明必须有正确的贮存条件，不当的贮存将可能造成点胶的困难和固化后银胶品质降低。3.解冻:本产品在使用之前，先将其回温至室温。在冰箱中取出后，将针筒垂直地放置进行回温.解冻时间,10克针筒：60min；20克针筒：90分钟；50克瓶装120分钟。在解冻时注意擦干外层包装的水分才能取出银胶，取出的银胶需要搅伴均匀后才能正式使用。4.使用:回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在12小时内全部使用完。超出工作时间后，放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的分离，可能会造成胶性能不稳定。5.运输：在包装和运输过程中，该产品放在-40℃的干冰中。请及时检查干冰的状态，以确保运输的可靠性。如果检查发现干冰已经融化，请将所有的产品放在-40℃冰箱中，并与Kmarked客户服务或销售代表联系。6.包装规格:50cc（50g）、1000cc（1000g）)