斯米克45%银焊条银基焊条牌号主要成分%熔点用途HL301银基焊条Ag10Cu53Zn余量820主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。HL302银基焊条Ag25Cu45Zn余量750主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。HL303银基焊条Ag45Cu30Zn余量650熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。HL303F银基焊条Ag45Cu30Zn余量660钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL304银基焊条Ag50Cu34Zn余量630主要性能和HL303银基焊条基本相同。HL306银基焊条Ag65Cu20Zn余量680主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。HL307银基焊条Ag72Cu26Zn余量750—800主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。HL308银基焊条Ag75Cu22Zn余量770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。)