HL307银焊片BAg25CuZnP银焊片主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P,Zn:余量性能：钎焊温度683-743℃应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接HL323银焊片（Ag30CuZnSn）焊料钎焊熔点665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL325银焊片（Ag45CuZnSn）焊料钎焊熔点645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL326银焊片Ag38CuZnSn焊料钎焊熔点650-720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等带锯条用银焊片，石材锯片用银焊片)