HL315银焊片BAg50CuZnSnNiHL324/L324含银50%主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高BAg56CuZnSnBag-56BSn（BAg-7）HL321/L321HAG-56BSn，含银56%是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，***适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。BAg60CuSn含银60%主要化学成分：Ag:60±1,Sn:9.5±1,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好BAg62CuZnP含银62%要化学成分：Ag:62±1,Cu，P,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接)