低阻抗插件固态电容25V220UF,封装尺寸：10*12.5,东莞东鸥固态电容事业部现货供应！东鸥固态电容，行业***品牌！重要预知事项1．极性固态铝电容器具有正负极之分，不要反接固态铝电容器，反接固态铝电容器可以导致漏电流的急剧增加或者使用寿命的降低。2．被禁止使用的电路：即使客户严格按照我们所给定的焊接条件安装固态铝电容器，固态铝电容器的漏电流也可能会升高，甚至大幅度升高。高温无负载测试测试、高温高湿负载测试、温度急变测试等都可能导致漏电流的增大。因此，请不要将固态铝电容器应用于漏电流敏感的电路中。比如：a)高阻抗电路；b)耦合电路；c)时间常数电路。3，工作电压a)直流电压与纹波峰值电压的总和不得超过额定工作电压；b)当直流电压比较低的时候，反向纹波峰值电压不能超过额定工作电压的10%；c)对于25V以上的产品，当环境温度超过85℃时，请***使用固态铝电容器，温度每上升10℃，施加于产品上的电压请下降10%。4．请依据规格书中规定的电容特性选择合适的固态电容器。a)切勿超电压使用，即便是短时间的过电压都可能导致固态电容器的短路；b)使用的环境温度必须在规格书中规定的范围内；c)切勿给固态电容器施加超过额定的纹波电流值，过大的纹波电流会导致电容器内部发热过量，从而会导致产品提前失效甚至短路。5．瞬时充放电：瞬时充放电可能会导致固态电容器短路或漏电流增大，因此请在下列情形下设计保护电路：a)冲击电流大于10A；b)冲击电流大于10倍允许纹波电流值。另外，在测试产品漏电流时，请设置一个1KΩ的保护阻。6）失效模式与寿命失效模式：a)偶然失效：主要由电路的短路导致，当短路电路中的电流超过1A，电容器内部温度将会上升，内部压力增大，封口橡胶将可能会凸起甚至开启，电容器会释放出***气体，这时请离开这个场合；b)寿命失效：长期使用中，固态电容器的特性会发生衰减，比如容量下降、ESR上升等，当使用时间超过额定寿命，电容器的特性劣化，并可导致电解质绝缘，这种为开路失效模式。特别提醒1．漏电流：焊接热和来源于运输途中的机械应力都可导致电容器的电流增大，但是，给产品施加不超过额定工作电压的直流电压会逐渐降低漏电流，在不超垸额定工作电压和工作上限温度的前提下，施加的电压越高、环境温度越高，漏电流下降速度越快。2．电容器的绝缘性：电容器外的绝缘镀膜或绝缘胶管层并不是***绝缘的，另外，铝壳与负极引出线间不绝缘。安装的时候，请务必将铝壳、正负导针及PC板印刷图完全隔离开。3．工作环境限制：请不要以下环境中使用固态电容器：a)水、盐水、油可以直接滴落的地方，以及容易发生收缩的电路板；b)***气体（H2S、***、氨气、盐酸等）聚集的场合：c)紫外线、***性线、臭氧等辐射的场合。4．PCB板设计a)不要反固态电容器安装于热源元件周围或其上面；b)PCB板上的安装孔位直径和间距要与电容器导针的直径和针距相匹配。5．并联电路：当固态电容器与另一种（液体）电容器并联时，由于固态电容器具有低得多的ESR值，因此，可能会有很大的纹波电流施加在固态电容器上，这种情况下，一定要谨慎选择电容器的规格。6．固态电容器的电性能会受频率波动的影响，设计电路的时候要考虑这一因素。7．在双面PCB板上安装固态铝电容器的时候，请不要在连接前后PCB板的穿孔处安装固态铝电容器。二、安装前的准备1．焊接：请按照规格书中规定的焊接条件进行焊接,否则,将可能导致外绝缘层的破损,漏电流的急剧增大以及容量的下降;2．安装前的注意事项:a)请不要重新使用已经被安装使用过的固态铝电容器;b)固态铝电容器储存时间久了会导致漏电流的增大,这时,可以给电容器进行一次电压处理,推荐的处理条件为:60～70℃额定电压1小时,并给电容器串联1KΩ保护电阻.3)安装:a)仔细核对电容器的容量和工作电压；b)请注意电容器的极性；c)请注意勿将固态铝电容器跌落于地面，跌落的电容器请勿使用；d)不要使固态电容器变形；e)安装前请检查电容器导针型号是否与PCB板上的孔直径和间距相匹配，当使用自动插入机安装时，请不要使用太大的插入力；f)请关注由自动插入和安装机、产品检查仪器等产生的震动强度不要太大；g)不要施加额外的外部力量给电容器导针和电容器本身。4．当使用电烙铁焊接时：a)请按照电容器规格书的规定设置焊接条件（温度、时间）；b)当固态铝电容器的导针型号与PCB板不相匹配，不得不对导针进行处理时，请在焊接前处理，以便在焊接后不会在固态铝电容器上留下应力；c)焊接时，不要给固态铝电容器额外的应力；d)当用电烙铁人电路板上移除一个安装不佳的固态铝电容器时，请确认电烙铁已经完全将焊锡熔化，然后才能取下固态铝电容器，以免给固态铝电容器留下应力；e)不要将电烙铁的头部接触到固态铝电容器；f)焊接后，固态铝电容器的漏电流可能会有所增大，施加电压后，漏电流会逐渐降低。5．波峰焊a)请不要将固态铝电容器淹没在焊锡中焊接，请在PCB板安装固态铝电容器的对立面焊接；b)请按照电容器规格书的规定设置焊接条件（温度、时间）；c)焊接后，固态铝电容器的漏电流可能会有所增大，施加压力后，漏电流会逐渐降低；d)请注意不要将焊锡接触除了导针之外的部分；e)焊接时请注意电路板上其他元件不要接触到固态铝电容器或掉落到固态铝电容器上；f)当使用极端不正常的焊接工艺时，可能会导致固态铝电容器的容量下降或损害电容器的其他特性。推荐使用下列焊接工艺：温度时间次数预处理条件≤120℃≤120秒1次焊接条件260+5℃Max10秒≤2次6．回流焊电压范围预热温度200℃以上的时间230℃以上的时间峰值温度焊接次数2．5to10v150to180℃120sec.Max90sec.max50sec.max260℃max仅1次250℃max≤2次16to25v90sec.max50sec.max250℃max仅1次80sec.max40sec.max240℃max≤2次注：（1）所有的温度是指测试铝壳顶端温度；（2）第二次回流焊之前，必须让电容器温度冷却到室温。7焊接后的注意事项a)当固态铝电容器完成焊接后，请不要使用外力倾斜、弯曲、扭曲它；b)请不要抓住固态铝电容器来移动PCB板；c)当堆放焊接有固态铝电容器的PCB板时，请不要将固态铝电容器互相接触或接触到其他元件；d)不要让焊接在PCB板上的固态铝电容器承受外力。8．PCB板的清洗：请选用乙醇类清洗剂，并注意以下条件：a)使用浸没方式和超声波清洗时，请不要超过2分钟；b)清洗温度须低于60℃；c)请注意清洗剂带来的污染问题；d)清洗结束后，请用低于额定工作温度度以下的热空气进行干燥。3其他注意事项：a)不要用手直接接触固态铝电容器的引出线；b)不要使用导体接通固态铝电容器的正负极，不要让固态铝电容器接触导电性溶液（如酸和碱的水溶液）；)