一、S8030系列产品描述及规格:1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLMPMP）：思泰克发明专利，其独创的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对***T生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。2、思泰克专利同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源***处理高对比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像；3、高解析度图像处理系统：超高帧数400万像素工业CCD相机，配合***镜头，支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度，配合客户的产品多样性和检测速度的要求；4、快速***导入及编程软件，可实现业内***快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无***数据时的编程及检测；5、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，***解决柔性线路板和PCB翘曲问题。6、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；7、设备重复性精度<<10%(6Sigma)。二、设备软硬件配置：技术参数/Parameters产品***ProductDescribtion标准机StandardModel产品系列SeriesS8030测量原理MeasurementPrinciple3D白光PSLMPMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术）3DwhitelightPSLMPMP(ProgrammableSpatialLightModulation,commonlyknownasmoirefringetechnology)测量项目Measurements体积，面积，高度，XY偏移，形状(volume，acreage，height，XYoffset,shape)检测不良类型DetectionofNon-PerformingTypes漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染(missingprint,insufficienttin,excessivetin,bridging,offset,mal-shapes,surfacecontamination)相机像素CameraPixel4M,5Masoption镜头类型LensTypes长焦镜头，可选远心镜头telephotolens,telecentriclensasoption镜头解析度LensResolution18um，可选20um/15um(20um/15umasoption)视野尺寸FOVSize36*36mm精度AccuracyXY解析度(XYResolution)：1um；高度(Height)：0.37um重复精度Repeatabilityheight：≤1um（4Sigma）;volume/acreage：<1%（4Sigma）;检测重复性GageR&R远远小于10%(farlessthan10%)FOV速度FOVSpeed0.35s/FOV检测头数量QuantityofInspectionHeadSingleHead，Twin-Headsasoptipon）红绿蓝/RGB三色光源RedGreenBlue/RGBThreeColasOptionLightSource标配standardconfiguration基准点检测时间Mark-pointDetectionTime0.5sec/pieceZ轴实时升降补偿板弯CompensationPlateBendingofReal-timeLiftinZ-axis标配standardconfiguration***大检测高度MaximunMeauringHeight&plu***n;550um(&plu***n;1200umasoption)弯曲PCB***大测量高度MaximunMeasuringHeightofPCBWarp&plu***n;3.5mm（&plu***n;5mmasoption）***小焊盘间距MinimumPadSpacing100um（焊盘高度为150um的焊盘为基准padheightof150umasthereference）***小测量大小***allestMeasuringSize长方形(rectangle)：150um；圆形(round)：200um***大PCB载板尺寸MaximumLoadingPCBSizeM尺寸:X330xY250mmL尺寸:X510xY505mmPCB板厚度ThicknessofthePCB0.4-7mm零件高度限制HeightLimitati***ofthePartsup:30mmdown:40mm板边距BoardEdgeDistance3mm，可选***夹边multifunctionalclipedgeasoption定动轨设置FlixbleorFixedOrbitSetting前定轨（后定轨*选件）frontorbit(backorbitasoption)PCB传送方向PCBTransferDirection左到右、右到左，可选lefttorightorrighttoleft轨道宽度调整OrbitWidthAdjustment手动,可选自动(manual，automaticasoption)SPC统计数据SPCStatisticsHistogram；Xbar-RChart；Xbar-SChart；CP&CPK；%GageRepartabilityData；SPIDaily/Weekly/MonthlyReports***和CAD导入***&CADDataImput支持***格式（274x，274d）(support***format)；人工Teach模式(manualTeachmodel)；CADX/Y，PartNo.，PackageType等导入(CADX/Y，PartNo.，PackageTypeimput)电脑类型ComputerTypes戴尔服务器DELLserver电脑配置ComputerConfiguration***处理器CPUIntel4-core内存RAM16G(24/32Gasoption)图像处理器GPU2Gdiscretegraphics硬盘HardDisk1TDVD+RWstandardconfigurationOperatingSystemWindows7Professional（64位64bit）设备规格EquipmentDiemensionandWeightS型：1000x1000x1525mm；830KGL型：1000x1000x1525mm；865KG电源Power220V、10A气压AirPressure4～6Bar功率（启动/正常）Power(Start/nornmal)启动start：2.5kw/正常运转normaloperation：2kw地面承重要求LoadingRequirementsoftheFloor500kg/m²选配件Opti******夹边、1D/2DBarcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程软件、维修工作站、动态读拼板Mark点功能、UPS不间断电源multifunctionalclipedge,1D/2DBarcodescanner,Badmarkfunction,printclosed-loopcontrol,out-lineprogrammingsoftware,maintenancewasoptionkstati***,coaxialMarkpointcamera,UPScontinuouspowersupply)