简述：该胶带以柔软聚酯薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！组成：25um聚酯薄膜50-80um高性能有机硅压敏胶特性：具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。用途：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。***生产销售：聚酰***胶带（金手指胶带）、聚酰***薄膜（PI膜）、PI耐高温标签、聚酰***模切胶带、双面金手指胶带、防静电金手指胶带、黑色金手指胶带、高温红美纹、玻璃布胶带、PET各种颜色胶带，价格优惠质量上成！有意者请联系徐先生/15625853063或公司***：http://、http://、http://)