插件固态电容330UF/6.3V封装尺寸：5*8,现货供应！东莞东鸥固态电容事业部制造和销售！（1）*20世纪80年代，导电高分子材料崛起。主体应用：半导体基材->硅材料；特殊应用：电容器电解质（2）*1988年德国H.C.Starch发表导电高分子材料于电容器应用专利。日系铝电解电容器大厂及电子元器件主要供应厂商相继投入研发（3）*九十年代后期，由于台系铝电解电容厂商攻城掠地，造成日系厂商庞大压力，相继暂停导电高分子电容器的研发项目（4）*廿一世纪初期，由美系显卡芯片大厂nVIDIA及韩系TV大厂三***继尝试导电高分子电容器的设计应用，此为启蒙期。（5）*2005年，由美系芯片大厂Intel正式提出CPU周边全数更换为导电高分子电容器，引发***铝电解电容器市场的震撼，此为启动期。（6）*从此导电高分子固态电容器市场风起云涌...)