1.真空炉处理钛合金时，不宜用氮气作为冷却气体，炉温跟踪记录仪，因为钛和氮在高温下反应，形成金***的氮化钛。2.真空炉活动连接部分全部采用O型橡胶圈密封连接，此部分均通水冷却。3.工件在真空状态下淬火，应使用真空淬火油，此油具有较低的饱和蒸气压。4.真空炉的***应在真空或充纯氮状态下，避免平时不用时吸气，吸潮。5.国内真空炉的压升率应不大于1.33Pa/h，国外某些企业的标准为0.67Pa/h6.真空加热以辐射为主，工件在炉内应该保持间距。7.升温过程中，工件及炉内材料会放气，使真空度下降。8，真空回火、真空退火、真空固溶处理及真空时效的加热温度一般与常规处理时加热温度相同。9.真空回火炉应该具有快冷装置。冷却水的压力应该大于0.2Mpa，温度记录仪，流量应可调。10.冷却气体：钢一般采用百分之99.995纯度的氮气，高温合金采用百分之99.999的氮气或气，钛合金采用百分之99.995的气。11.升温：放入工件后，一般先预抽至6.67Pa时方可升温加热。我们要知道对于作为炉温领域的***i新一代产品，炉温测试仪不仅操作简单零花，而且相对于传统的测试仪来说质量高，效率墙，是一款值得我们选择的炉温记录仪.同时对于在烤炉设计的方面也是具有一定的优势的，它对于烘烤过程质量控制提供领i先和独创行业的***性报告.并能够有效的控制生产时间、能量、返工和产品报废等工作，是我们强有利的好帮手.因此怎样选择合适的炉温测试仪非常重要.我们再选炉温测试仪的时候，首先就是需要根据产品制程的需要在电子行业的***T制程，通常8通道的炉温测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程.但对于拼板(多连板)且IC的pitchlt;0.3mm(BGA，CSP，DIE...)时选择炉温测试仪的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的板面温差，就足以导致冷焊的严重后果.对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能gt;8度，购买炉温测试仪时，通道数越多越好.在半导体行业，特别是IC封装用的炉温测试仪，***i好是根据一个SubStrate有多少个Unit，来选择.因为作为***T上游i行业的半导体公司，焊接的是晶圆而不是芯片(IC)，粉末喷涂温度记录仪，其焊接所要求的温度更精准.因此选择的通道数应在12以上.这时候就需要注意进行参数的比对，对于通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性(Features)列出来，当然这些参数的准确性不可全信，但可以作为初选的参考，钢铁热处理温度记录仪，如“采样频率”***快为0.01秒，肯定比0.1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，USB通信的肯定比RS232的好，内存(采样点数)大的肯定比内存小的好.也要选择合适的物理尺寸，主要是指炉温测试仪的宽度，如果炉温测试仪本身的宽度太宽，就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便.通常合适的宽度(隔热盒)在90---110mm之间.应该是越窄越好.对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量.通常，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起炉温测试仪的内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK.iBoo炉温跟踪仪优越的隔热性能使测试系统在恶劣热环境中进行温度测绘。和产品一起通过热处理炉，可全程跟踪监测热处理炉和产品的温度，无需拖偶试验即可取得有价值数据，形成的曲线分析报告能即时提供给工程师们产品和炉子的真实温度状态，将告诉您如何和来优化操作。通过均衡温度，时间和加热速率，您便可提高线速度和产品质量，实现***率生产。iBoo炉温跟踪仪是一款高精度、高稳定性的炉膛温度测试记录产品，填补了国内温度采集领域的空白，该系统还配有功能强大的软件分析系统，将采集到的温度值进行数据保存，通过电脑软件分析系统进行功能温度与长度、时间、产品功能等参数的分析处理。钢铁热处理温度记录仪-温度记录仪-IBOO***电子3(查看)由苏州***电子科技有限公司提供。钢铁热处理温度记录仪-温度记录仪-IBOO***电子3(查看)是苏州***电子科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：王先生。)