INTEL主板layout设计，6层通孔PCB设计，CPU搭载两个DIMM条存储。主板集成显卡。FDI、DMI、PCIE、SATA、USB、PEG等高速信号需要严格的等长和阻抗控制，对热设计、EMI设计、PI有着严格要求。深圳市昂力威科技有限公司***从事高速、高密、多层pcb设计、pcblayout外包、pcb画板。我们拥有一支技术精湛、经验丰富、整体实力处于业界高水准的设计团队。在设计中能综合考虑EMI、SI、DFM等任何可能影响到产品性能的因素，保证产品能够准时、高质量的交付。设计产品领域有高速通讯、工控***、安防监控、消费电子、手机平板、网络***、交换机、路由器、笔记本电脑、计算机主板、MID产品、车载导航、光接入、电源板、***、机器人、射频产品、***器、数模产品、X86架构、ACTA架构、CPCI架构等高速、高密、多层PCB设计。)