本产品适用于：电子元器件、组件、机电产品、仪器仪表、电子玩具、医药及食品包装…等行业实验及生产线上对样品进行低频振动试验。模拟产品在制造、组装、运输、出差及使用过程中所遭受的振动环境，以评定其结构的耐振性、可靠性和完好性等，以及找寻结构、零件、包装与运送过程间的共振关系等。如：1、电路板、PCB板虚焊及可靠性；2、电子组件的接触不良；3、保护材料的磨损；4、结合物的松脱；5、提早将不良件筛检；6、产品结构的强度；7、各零件之标准值偏移；8、零件的破损………)