在综合实装生产线实现高度单位面积生产率实装＆检查一连贯的系统，实现***率和高品质生产客户可以自由选择实装生产线通过插头＆动作功能，各工艺贴装头的设置位置实现自由化通过系统软件实现生产线・生产车间・工厂的整体管理通过生产线运转监控支援计划生产机种名NPM-D后侧实装头前侧实装头16吸嘴贴装头12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头点胶头无实装头16吸嘴贴装头NM-EJM1DNM-EJM1D-MDNM-EJM1D12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头点胶头NM-EJM1D-MD-NM-EJM1D-D检查头NM-EJM1D-MANM-EJM1D-A无实装头NM-EJM1DNM-EJM1D-D-基板尺寸*1双轨式L50mm×W50mm～L510mm×W300mm单轨式L50mm×W50mm～L510mm×W590mm基板替换时间双轨式0ｓ**循环时间为4.5s以下时不能为0s。单轨式4.5s电源三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA空压源*20.5MPa,100L/min（A.N.R.）设备尺寸*2W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4重量1600kg（只限主体:因选购件的构成而异。）贴装头16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）贴装速度***快速度70000cph（0.051s/芯片）62500cph（0.058s/芯片）40000cph（0.090s/芯片）8500cph（0.423s/QFP）贴装精度（Cpk≧1）&plu***n;40µm/芯片&plu***n;40μm/芯片&plu***n;30μm/QFP□12mm〜□32mm&plu***n;50μm/QFP□12mm以下&plu***n;30µm/QFP元件尺寸(mm)0402芯片*6〜L6×W6×T30402芯片*6〜L12×W12×T6.50402芯片*6〜L32×W32×T120603芯片〜L100×W90×T28元件供给编带编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm编带宽：8〜56/72/88/104mm8mm编带：Max,68连（双式编带料架时,小卷盘）杆状,托盘-杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）点胶头打点点胶描绘点胶点胶速度0.16s/dot（条件：XY＝10mm、Z＝4mm以内移动、无θ旋转）3.75s/元件（条件：30mm×30mm角部点胶）点胶位置精度（Cpk≧1）&plu***n;75μm/dot&plu***n;100μm/元件对象元件1608芯片〜SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSPSOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP检查头2D检查头（A）2D检查头（B）分辨率18µm9µm视野(mm)44.4×37.221.1×17.6检查处理时间锡膏检查*80.35s/视野元件检查*80.5s/视野检查对象锡膏检查*8芯片元件：100μm×150μm以上（0603以上）封装元件：φ150μm以上芯片元件：80μm×120μm以上（0402以上）封装元件：φ120μm以上元件检查*8方形芯片（0603以上）、SOP、QFP（0.4mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片方形芯片（0402以上）、SOP、QFP（0.3mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片检查项目锡膏检查*8渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接元件检查*8元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、***检查*7检查位置精度（Cpk≧1）*9&plu***n;20μm&plu***n;10μm检查点数锡膏检查*8Max.30000点/设备（检查点数：Max.10000点/设备）元件检查*8Max.10000点/设备)