FPC软灯板_深圳市广大综合电子有限公司生产能力：1.板材，聚酰***,PI等2．加工层数：1-6层3．***大加工面积:，FPC柔性板500*500MM。4．成品铜厚：0.5-2OZ5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。6．***小线宽：FPC柔性板0.07MM。7．***小线间距：FPC柔性板0.07MM。8．***小成品孔径：0.2mm/10mil，9．***小阻焊桥宽：0.1mm/4mil10．***小外形公差：&plu***n;0.10mm/4mil11．翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V012.可靠性测试，开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。13.客供资料方式：***文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等解析影响FPC再流焊品质的因素再流焊的品质受诸多因素的影响，***重要的因素是FPC再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地***控制、调整温度曲线。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。1、焊锡膏的影响因素焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待***到室温后，才能开盖，要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。2、焊接设备的影响有时，再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。3、再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常：1）、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。2）、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求，温度上升的斜率小于3度每秒)。3）、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。4）、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。)