FPC天线加工_深圳市广大综合电子有限公司一生产能力：1.板材，聚酰***,PI等2．加工层数：1-6层3．***大加工面积:，FPC柔性板500*500MM。4．成品铜厚：0.5-2OZ5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。6．***小线宽：FPC柔性板0.07MM。7．***小线间距：FPC柔性板0.07MM。8．***小成品孔径：0.2mm/10mil，9．***小阻焊桥宽：0.1mm/4mil10．***小外形公差：&plu***n;0.10mm/4mil11．翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V012.可靠性测试，开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。13.客供资料方式：***文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等二FPC单层软板结构FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是***简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，***好是应用贴保护膜的方法。三FPC双层软板结构FPC双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板***典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的***个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。)