FPC模组加工；FPC软板加工；惠州FPC厂家FPCLAYOUT设计基准一、设计时应定义出最小间距和最小线宽。类别间距线宽10.1mm0.060mm20.15mm0.075mm30.2mm0.1mm二、线路、焊盘、外形处设计1、有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡，避免出现锐角。2、所有线路应距离外形边缘0.3-0.5mm。引出的电镀线除外。3、定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。4、双面交叉布线：避免将导线布在位置完全相对的两面，可改善软板折弯处的铜导线抗疲劳度，提高软板的可弯折度。5、金手指（排插用的）的末端应收缩导线的宽度，以避免在冲切时造成短路、或在插入三、焊盘引出线设计1、向竖向引出线时，要从焊盘线路的中心开始，如果是向横向引出线时要从焊盘线路的的外侧开始引出。2、不要用焊盘线路的宽度引出，要用配线线路的宽度引出。3、在FPC的焊盘间不可引出配线线路。4、不使用引脚的焊盘因为强度很弱，容易剥离，所以要在其延长线上设置虚拟的PAD。四、弯折区域设计1、需要弯折的区域，导线尽可能与弯折区域成垂直排布。2、如果在该弯折区域同时有电源线(宽导线)和信号线(细导线)通过，应尽可能将电源线(宽导线)进行分离，同时应保持电源线(宽导线)的有效导电面积。3、在弯折区域尽量使用单面铜的结构：>1mm五、基准点的形状1、为了提高部品的贴装精度，FPC上都要求设置基准点。根据FPC面积大小及部品位置选用不同大小的基准点：2、基准点的位置如下图所示，在基板贴装区域上的部品贴装区域的对角上设定2处基准点。对于双面FPC，在基准点的背面不要设置走线，因为背面走线会影响设备识别基准点3、BGA、CSP、QFP等小间距封装贴装部品的基准点.4、SMT元件贴装用基准点：CU：Φ0.5mm/coverlay:Φ2mm/电镀线宽：0.1mm,COF元件贴装用基准点：CU：Φ0.325mm/coverlay:Φ0.75mm/电镀线宽：0.1mm六、常用贴片元件１、焊盘形成的方法1)保护膜定义法：可焊接区域的大小由保护膜开口决定，焊盘大于保护膜开口。2)金属定义法:可焊接区域由铜焊盘的大小决定，保护膜的开口需大于焊盘。3)保护膜定义法的焊接强度优于金属定义法,故一般采用保护膜定义法。4)保护膜有两种：Coverlay和Photoresist。Photoresist适用于密度高和厚度低的FPC。２、所有部品通用1)以下所记载的焊盘尺寸都为可焊接区域的尺寸。2)焊盘线路的无指示的角部都要取R0.2mm。3)如采用Coverlay结构设计时应考虑粘接剂流出范围（一般为0.2mm；最小为0.1mm）,即在设计尺寸的基础上扩大0.2mm（至少0.1mm）。4)如采用photoresist结构设计时应考虑曝光偏移（一般为0.1mm；最小为0.05mm）,即在设计尺寸的基础上扩大0.1mm（至少0.05mm）。5)Coverlay开口的角部应设置倒圆角，无指示的角部都要取R0.2mm。Photoresist结构的不用设计倒角。6)无记载的部品要使用厂家推荐的焊盘，如果在厂家建议的焊盘上发生了贴装的问题时，要随时将变更后的焊盘追加到本基准上。３、CHIP元件1）1005～4532（Coverlay）Coverlay贴附精度低，并且有溢胶的情况，所以设计时焊盘宽度应比元件宽度稍大，焊盘面积较大。适用密度不高的场合。CoverlayPAD(Cu)Unit：mmabcdABCD100501.700.70R0.20.30b+0.4c+0.4R0.316080.802.501.00R0.2a-0.4b+0.4c+0.4R0.321251.003.101.50R0.2a-0.4b+0.4c+0.4R0.332162.204.201.50R0.2a-0.4b+0.4c+0.4R0.332252.204.202.50R0.2a-0.4b+0.4c+0.4R0.345323.505.503.00R0.2a-0.4b+0.4c+0.4R0.32）1005～4532(PhotoResist)七、BGA、CSP的焊盘和配线1）焊盘的形状基本上是圆形焊盘，焊盘直径和部品电极PAD直径相同。*如果部品电极PAD直径不清楚时，要实测。2）BGA配线宽度要在0.4mm以下，CSP的要在0.2mm以下。如果太粗时，Land面积会变大，圆球形状的平衡性会被破坏，将影响到信赖性。八、1、BGA、CSP的检查用PADFPC上除了一般的CheckPAD以外，还要根据产品的要求设置边界扫描、Pin扫描等功能检查用的PAD。2、贴装位置确认PatternBGA、CSP周围要设置贴装位置确认用的Pattern（利用线路Pattern）。九、表面处理种类常见的表面处理方法有电解镀金、无电解化金。表面处理镀Ni推荐厚度镀Au推荐厚度备注电解镀金1~5μm0.03~0.1μm电解直接镀金——0.3μm以上无电解镀金1～6μm0.03~0.1μm十、辅强板在设计FPC时，要考虑是否要加辅强板，如果从焊锡接合部向剥离方向加力，则部品容易脱落。因此，部品的电极较小的部品和大型部品的贴装部分要在背面贴辅强板。１、辅强板的材料：①PET(100～500μm)SMT后贴②PI(每个FPC厂家厚度不同。50～200μm)由FPC厂家贴由FPC厂家贴辅强板要注意对SMT的影响，如REFLOW后辅强板变形。２、粘合剂①推荐：热固化粘接剂(吸水率小的)。②两面Tape-----不可使用(Reflow时会产生气体，焊锡性恶化)。十一、FPC材料一览表名称材质厚度单位Remark基材（BASE）PI/PET12.5；25μm常用PI导体Cu1/4；1/3;1/2；1OZ电解铜/压延铜胶水0；10；12.5；25μmCoverlayFilmPI12.5；25μm精度低胶水15；25μmPhotoResist环氧树脂类15~25μm精度高辅强板PI/PET/FR412.5~254μm常用PI胶水12.5；25；40μm以上厚度为标准厚度，如有需要，可定做不同厚度的材料。十二、材料的选择１、2层材和3层材的选择；适用于SMT贴装、一般FPC适用于COF贴装、超薄FPC２、厚度的选择：可根据产品要求自由组合FPC的厚度，如对弯折有要求的产品，尽量选择厚度较薄材料。十三、FPC贴装注意事项１、因为FPC受潮快，所以在表面贴装前要进行预备烘烤我们公司标准：COF类产品：100℃/2小时；仅SMT产品：120℃/1小时。２、进行FPC的表面贴装的回流炉希望使用能将氧气浓度控制在1000ppm的氮气炉。３、FPC的表面贴装因为不可有氯(CL)、硫磺(S)，所以一定要戴手套?指套?口罩。十四、产品广泛运用于手机、电子电器、数码产品、医疗、航空等高精密互连的产品上。)