东莞FPC加工；FPC生产；FPC厂家FCCL覆铜板包含：PI覆盖膜、PET覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰***覆盖膜、亚克力覆盖膜、***覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、单面铜箔基材、双面铜箔基材、电解铜箔基材、压延铜箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰***铜箔基材、聚酯铜箔基材、聚***铜箔基材、聚四氟乙烯铜箔基材、无胶铜箔基材、双面铜箔无胶基材、单面铜箔无胶基材、压克力纯胶片、***纯胶片、环氧树脂纯胶片、单面铜箔基材、双面铜箔基材、PET铜箔基材、无胶单面电解铜箔基材、无胶单面压延铜箔基材、无胶双面电解铜箔基材、无胶双面压延铜箔基材、压延铜箔基材、电解铜箔基材、PI覆铜箔基材、覆铝箔基材、半固化胶片、纯铜箔板材、Coverlay覆盖膜、黑色覆盖膜、白色覆盖膜、PI单面涂胶覆盖膜、无胶PI薄膜、PET覆盖膜、双面胶覆盖膜、屏蔽膜、FCCL覆铜板。【FCCL覆铜板】PI和PET膜常用厚度规格有12.5μm、14μm、15μm、20μm、25μm、28μm、30μm、50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、175μm、200μm、225μm等；电解铜箔ED和压延铜箔RA常用厚度规格有3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、9μm、12μm、18μm、25μm、35μm、50μm、70μm、105μm等；覆合好的材料宽度有125mm、250mm、305mm、500mm、610mm；长度每卷有20m、30.5m、50m、78m、100m、200m、500m。【单面铜箔基材】规格尺寸有：PI半对半单面电解铜箔基材，PI半对三分之一单面电解铜箔基材，PI半对四分之一单面电解铜箔基材，PI壹对半单面电解铜箔基材，PI壹对壹单面电解铜箔基材。【双面铜箔基材】规格尺寸有：PI半对半双面电解铜箔基材，PI壹对半双面电解铜箔基材，PI壹对壹双面电解铜箔基材。【PET铜箔基材】规格尺寸有：PET壹对半单面电解铜箔基材，PET壹对半单面压延铜箔基材，PET壹对半双面电解铜箔基材，PET壹对壹单面电解铜箔基材，PET贰对半单面电解铜箔基材，PET贰对壹单面电解铜箔基材，PET叁对壹单面电解铜箔基材，PET肆对壹单面电解铜箔基材。【无胶单面电解铜箔基材】规格尺寸有：半对四分之一盎司单面无胶电解铜箔基材，半对三分之一盎司单面无胶电解铜箔基材，半对半单面无胶电解铜箔基材，半对壹单面无胶电解铜箔基材，20微米PI对三分之一盎司单面电解铜箔无胶基材，壹对三分之一盎司单面电解铜箔无胶基材，壹对半单面无胶电解铜箔基材，壹对壹单面无胶电解铜箔基材，贰对半单面无胶电解铜箔基材。【无胶单面压延铜箔基材】规格尺寸有：三分之一对三分之一单面压延铜箔无胶基材，半对三分之一盎司单面压延铜箔无胶基材，半对半单面无胶压延铜箔基材，半对壹单面无胶压延铜箔基材，20微米PI对半盎司压延铜箔单面无胶基材，壹对三分之一盎司压延铜箔单面无胶基材，壹对半单面无胶压延铜箔基材，壹对壹单面无胶压延铜箔基材，贰对半单面无胶压延铜箔基材。【无胶双面电解铜箔基材】规格尺寸有：半对五分之一盎司电解铜箔双面无胶基材，半对四分之一盎司双面无胶电解铜箔基材，半对三分之一盎司双面无胶电解铜箔基材，半对半双面无胶电解铜箔基材，14微米PI对四分之一盎司电解铜箔双面无胶基材，14微米PI对三分之一盎司电解铜箔双面无胶基材，14微米PI对半盎司电解铜箔双面无胶基材，20微米PI对三分之一盎司电解铜箔双面无胶基材，20微米PI对半盎司电解铜箔双面无胶基材，壹对四分之一盎司电解铜箔双面无胶基材，壹对三分之一盎司电解铜箔双面无胶基材，壹对半双面无胶电解铜箔基材，壹对壹双面无胶电解铜箔基材，30微米PI对三分之一盎司电解铜箔双面无胶基材，贰对三分之一盎司电解铜箔双面无胶基材，贰对半双面无胶电解铜箔基材，贰对壹电解铜箔双面无胶基材。【无胶双面压延铜箔基材】规格尺寸有：半对三分之一盎司双面压延铜箔无胶基材，半对半双面无胶压延铜箔基材，14微米PI对双面半盎司压延铜箔无胶基材，14微米PI对双面三分之一盎司压延铜箔无胶基材，15微米PI对双面半盎司压延铜箔无胶基材，15微米PI对双面三分之一盎司压延铜箔无胶基材，20微米PI对双面三分之一盎司压延铜箔无胶基材，壹对三分之一盎司双面压延铜箔无胶基材，壹对半双面无胶压延铜箔基材，壹对壹双面无胶压延铜箔基材，贰对三分之一盎司双面无胶压延铜箔基材，贰对半双面无胶压延铜箔基材，贰对壹双面无胶压延铜箔基材，贰对贰双面无胶压延铜箔基材。【压延铜箔基材】规格尺寸有：PI半对三分之一盎司单面压延铜箔基材，PI半对半单面压延铜箔基材，PI壹对半单面压延铜箔基材，PI壹对壹单面压延铜箔基材，PI半对三分之一盎司双面压延铜箔基材，PI半对半双面压延铜箔基材，PI壹对半双面压延铜箔基材，PI壹对壹双面压延铜箔基材。【电解铜箔基材】规格尺寸有：PI半对三分之一单面电解铜箔基材，PI半对四分之一单面电解铜箔基材，PI壹对三分之一单面电解铜箔基材，PI壹对四分之一单面电解铜箔基材，PI半对三分之一双面电解铜箔基材，PI半对四分之一双面电解铜箔基材，PI壹对三分之一双面电解铜箔基材，PI壹对四分之一双面电解铜箔基材。【PI覆铜箔基材】规格尺寸有：PI贰对半单面电解铜箔基材，PI贰对壹单面电解铜箔基材，PI贰对壹盎司半单面电解铜箔基材，PI贰对半双面电解铜箔基材，PI贰对壹双面电解铜箔基材，PI贰对壹盎司半单面电解铜箔基材。FPC不仅具有电器***，机构上的耍因亦须整体考量使之平衡，能进行有效之FPC设计。◇形状：首先必须设计出基本的路线，其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常须先决定出机器的大小和形状。当然机器内重要的元件位置仍须优先订出(例：照相机的快门，录音机的磁头……)，若订定好了之后，即使有可能须进行若干的修改时亦可不必大幅度的变更。决定出主要零件类位置后，其次该决定配线的形态。首先应先决定需要来回曲折使用部分，然而FPC除了软件性之外当具有若干的刚性，故无法真正恰好紧贴机器的内沿，因此，需设计与已销许的间隙因应。◇电路：电路配线方面限制较多，尤其是需来回曲折部分，若设计不当将大幅降低其寿命。需来回曲折使用部分原则上需用单面机构的FPC。而若因线路过于复杂非得用双面FPC时，应注意以下各点：1.看是否能不用贯穿孔(有一个也不行)。因为贯穿孔的电镀会对耐折性有不良影响。2.若非用贯穿孔的话，则在曲折部分的贯穿孔不必镀铜。3.以单面板FPC另外制作曲折部分，然后再和双面FPC二者相互接合。◇电路图案的设计：我们已知道使用FPC的目的，故设计上应兼顾机器性及电器性。1.电流容量，热设计：导体部分所采用的铜箔厚度和电路所承受的电流容量和热设计都有关联。导体铜箔越厚，则电阻值越小，系成反比关系。一旦发热后，导体电阻值会升高。在双面贯穿孔构造上，镀铜的厚度亦可降低电阻值。还设计上需比容许电流更要高出20~30%宽裕度的电流量。但实际上的热设计除上诉因素外，亦和电路密度，周边温度，散热特性等有关。2.绝缘性：影响绝缘特性的因素很多，不似导体电阻值般的稳定。一般的绝缘电阻值得决定都有预先干燥之条件，但实际使用在电子仪器上并干燥手绩，故其一定含有相当的水分。聚乙稀(PET)比POLYIMID吸湿性低很多，故绝缘特性很稳定，若用作***胶片加上抗焊印刷后，水分减少后，绝缘特性比起PI而言高很多。)