C7025铜合金是设计给***能连接器使用的材料说明C7025,是由Olin开发的高性能铜-镍-硅的可鲁逊合金.此合金广泛被认可的***性标准材料,应用于连接器,CPU插槽及半导体导线架.与Olin集团共同合作,我们有供应此合金表1.C7025的化学成分(%)CuNiSiMg代表值其馀30.650.15表2.C7025的物理特性导电率45%IACS(@20℃)（TM04S：48）电阻率38.3nΩ･m(@20℃)热传导率180W/mK热膨胀系数17.6×10-6/K(20to300℃)杨氏系数131GPa比重8.82g/cm3表3.C7025的机械特性(上为HP材,下为标准规格)质别抗拉強度0.2%屈服强度延伸率维氏硬度(MPa)(MPa)(%)(Hv)C7025-TM0272564413215（650-740）（585min）（10.0min）（190-240）)