崴泰热风拆焊台品牌厂家,适合SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等元器件拆焊；热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、消毒、股焊接等；无铅热风焊接等场合。1.具有CH0~CH9十个可编程工作信道，每个信道设6个工作段。2.可以查看、设置每个工作段的时间、风量、温度，使拆、焊流程的温度、时间等符合芯片的性能要求。3.具有密码保护菜单设置的功能。4.磁控开关可和脚踏开关相互配合使用，操作简单。5.具有休眠功能和数字化校准功能。6.传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，功率大，升温迅速，温度调节方便且***稳定，不受出风量影响。7.采用无刷涡流风机，气流量可调，配备真空吸笔，可适应多种用途。8.系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命，保护手柄。)