崴泰BGA锡球氮气回焊炉TU-380，操作安全，高质量。日均产能100000PCS以上。崴泰BGA锡球氮气回焊炉TU-380功能特点：1、崴泰BGA锡球氮气回焊炉针对各类BGA回焊专用设计。2、崴泰氮气回焊炉无需气源,机动灵活。3、BGA锡球氮气回焊炉TU-380快速***,平均为2.5分钟/Cycle4、崴泰氮气回焊炉预装N2界面,焊接质量保证。5、崴泰氮气回焊炉能够自动产生BGA回焊参数崴泰BGA锡球氮气回焊炉TU-380产品详情：TU-380-无铅锡球全自动回焊炉规格1.外部尺寸:85cm-(L),28cm-(W),28cm(H)2.使用电压:AC220V/50/60HZ3.功率:3200W4.重量:40Kg5.回焊范围:155mmX155mm6.N2调节:N2需外接提供,流量器可微调氮气量,回焊过程减少氧化,适用於无铅与有铅制程,调节范围0~25M3/min(1LPM=281/min).7.电流表:显示目前使用电流,启动加温电流15A,达设定温度,处于温度补偿时约6.2A~8A.8.本机分上加温区与下加温区,配备两组温控器,可***分别设定控制上与下不同加热温度.9.正常由啟动热机至达设定温度,需费25分鐘左右.10.温控功能TempretureControlFunction:(a)***2自由度PID温控,并附FUZZY手动调阶功能.(b)微电脑PID温控,微电脑自动调整加温时间及曲线宽度可自主加温温度.(c)智慧型温控,监控工作环境变化,自行RUN自我调PID值,稳定设定需求温度,温度调节+0.5%FS+1igit.(d)温度设定范围:28℃~420℃(E)温度显示精度:0.1℃.11.计时器功能-可依需求设定进入迴焊区时间,设定范围0.1~999se设定精度0.1sec,时间可由操作人员,随时自由更改设定时间12.AUT0-全自动键,托盘自动输送B.G.A.IC至回焊区,还行执行设定时间回焊,完成时托盘自动退出,退至起始区,风扇冷却,完成回焊制程.13.关机前夕,需先按回焊关闭键,回焊区温度需冷却降至100℃以下,方可关闭POWER电源键,并关闭后总电源阀.14.取置拖盘作业时,请勿重压托盘,造成滑动轴变形弯曲,导致托盘行进时不顺畅.传统铁板烧与TU-380对比(A)铁板烧1.加温方式-单面加热.缺点:无铅制程需加至260℃高温才能达回焊要求.2.受热方式-为组件直接热传导.缺点:直接热传导,较易造成组件无法承受瞬间所传导热源,导致膨胀系数过大,有芯片爆离之虞.3.回焊时无法加氮气,缺少无铅制程加氮器所必备条件.缺点:无铅制程,回焊熔点217℃,在无氮气环境,在高温之下PAD较易氧化,造成焊接不良,组件PCB变黄.较有过热与氧化现象(B)无铅锡球全自动回焊炉-TU-3801.加温方式-双向加热.优点:采上下加温,上加温与下加温可***分别设定,可轻易达到回焊需求温度.2.受热方式-采非接触式加热.优点:组件介于上下热源中间,于回焊中接收温度温和与传导较均匀,受热中较不会伤害组件的完整性.3.可外接氮气-无铅制程必备条件.优点:减少氧化,增加焊接可靠度提升.4.曲线侦测-可连线计算机,侦测温度曲线功能,曲线数据能明确导引操作设定需求.优点:可明确侦测PAD点受热温度,以利温控温度设定与TIMER时间设定參考.5.托盘回焊位移抖动率要求:平稳轨道位移托盘震动系數较小.优点:托盘轨道采研磨轨道,平整度符合行进中托盘***小抖动率,可减少BGA锡球位移之虑.合金无铅锡球熔点表)