天佑双组份密封胶 灌封散热密封胶 绝缘AB灌封胶电子封装胶
价格:25.00
Y5298LED球泡灯导热灌封胶一、产品说明TY5298LED球泡灯导热灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀,耐温性,耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。二、产品用途本品适用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、网络变压器等。三、性能参数性能指标型号TY5298WTY5298BTY5298G固化前类别AB组份AB组份AB组份外观白色流体黑色流体***流体粘度(mpa·s,25℃)1000-20004000-50005500-6500A组分:B组分(重量比)1:11:11:125℃可操作时间(min)60~120120~24060~12025℃完全固化时间(hr)12121280℃固化时间(min)202020固化后硬度(shorea,24hr)523561体积电阻率(ω·cm)≥2.0×1015≥1.0×1015≥2.0×1015介电强度(kv/·mm)≥25≥20≥20介电常数(1.2mhz)2.92.92.5使用温度范围(℃)-60~200-60~200-60~200导热系数[w/(m·k)]≥0.8≥0.8≥0.8阻燃级别UL94v-0------四、使用工艺◆混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。◆混合时,应遵守A组分:B组分=1:1的重量比。◆一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。◆应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。*以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,***好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。★不完全固化的缩合型硅酮★胺(amine)固化型环氧树脂★白蜡焊接处理(solderflux)五、包装规格20kg/套,A胶20kg,B胶10kg。六、运输贮存1、本产品的贮存期为12个月(8-25℃)。2、此类产品属于非***品,可按一般***运输,小心在运输过程中泄漏!3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。)
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