系统概述近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermalmanagement）相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中***常用也是重要的考量标准之一就是热阻（thermalresistance）。本系统测试原理符合JEDEC51-1定义的动态及静态测试方法）运用实时采样静态测试方法（StaticMethod），广泛用于测试各类IC（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS等）、大功率LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性.系统配置：配置组成单元项目配置主机平台软件功率2A/10V采样单元测量控制软件测试延迟时间（启动时间）1us数控单元结果分析软件采样率1us功率驱动单元建模软件测试通道数2（***大8个）测试通道1-8个功率放大器可使驱动能力提高10到100倍扩展选件测试功能：测试器件测试功能IGBT瞬态阻抗(ThermalImpedance)从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据MOSFET二极管稳态热阻(ThermalResistance)包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl,当器件在给一定的工作电流后，热量不断向外扩散，***后达到了热平衡，得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗三极管可控硅线形调压器装片质量的分析主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这样将导致芯片的温度上升因此这个功能够衡量粘接工艺的稳定性LEDIC测试系统特点1.图形显示功能2.局部放大功能3.程序保护***大电流/电压,以防损坏4.品种繁多的曲线5.可编程的数据点对应6.增加线性或对数7.可编程延迟时间可减少器件发热8.保存和重新导入入口程序9.保存和导入之前捕获图象10.曲线数据直接导入到EXCEL11.曲线程序和数据自动存入EXCEL12.程序保护***大电流/电压,以防损坏IGBT动静态参数测试系统厂家大功率IGBT动态参数测试系统轨道机车检修专用IGBT参数测试仪逆变器IGBT动静态参数测试分析仪变流器IGBT参数测试仪新能源IGBT动静态参数分析仪MOS场效应管测试仪研发厂家西安谊邦直供MOS管测试仪大功率MOS管测量仪电源MOS测试专用仪器新能源汽车MOS测试专用仪表厂家直供可控硅测试仪大功率可控硅参数测量分析仪)