
高导热角铝硅胶硅脂胶泥填料
高导热角铝硅胶硅脂胶泥填料Estone壹石通无规则形状的Al2O3α相含量高。该产品因其独特而优异的性质,被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的填充剂。Estone壹石通是国内较早从事球形氧化铝研发、生产和销售的高新技术企业,通过近十五年的不懈努力,球铝在技术水平和产品稳定性上受到客户称赞,除在国内占据重要市场份额,同时获得日本、美国、韩国、东南亚***以及台湾地区等大型科技公司认可。HJA系列导热角***是使用大晶粒的氧化铝经过整形和研磨而成,由于大晶粒氧化铝需经过高温煅烧,而将其制成类球形又增加了整形和研磨等工序,所以其价格又略高于圆柱状氧化铝。类球形氧化铝的球形率一般为70%左右,其填充率可达500~600份,制成液体导热硅橡胶导热系数可达1.3~1.5W/m·K。*产品特点:1.高填充性:球形率高、粒度分布可控,可对硅胶、环氧进行高密度填充,得到粘度低、流动性好的混合物;2.颗粒为有棱角形状,低增稠,α相含量≥99%、晶体导热系数高;3.低成本,高性价比低杂质含量,高稳定性。*关键应用:1.热界面材料:导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、导热胶泥、相变化材料等;2.导热工程塑料:LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等;3.导热铝基覆铜板(AlBasedCopperCladLaminate):大功率LED电路基板、电源电路板等;*技术指标牌号HJA-2HJA-2HJA-5粒径(D50)μm125BET比表面积m2/g620.8电导率μS/cm≤10≤10≤10密度g/cm33.9热导率W/m.K约30成分Al2O3%≥99.0Na2O%≤0.02SiO2%≤0.02Fe2O3%≤0.02PH值--7.0&plu***n;1包装纸塑复合袋25kg*高纯高导系列:在普通系列基础上改进的含有更高α相(99%以上),球形率更高,氧化铝纯度更高的高纯高导热产品。*表面处理:为了满足客户对球铝填充量及导热性能的特殊需求,壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学***处理的产品,旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和导热性。)